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應用焦點: 矽晶片中的氧含量測定
在電子產品中,晶片是半導體的薄片,通常是晶體矽(c-Si),用於製造集成電路。晶片用途作為內置在晶片上及晶片上微電子器件的基底。目前,在製造單晶矽晶圓中使用最廣泛的方法是在石英坩堝中熔化矽。由於熔融矽含在石英坩堝中,因此會被各種雜質污染,其中最豐富的是氧,其起源於坩堝中矽(Si)及二氧化矽(SiO2)之間的相互作用。冷卻後,矽晶體會變得充滿氧。熱處理週期,通常用於製造電子設備,會導致這種過飽和氧在矽晶圓中沉澱。位於晶片的有源器件區域中的氧氣沉澱將損害器件的運行,並可能導致較短的載體壽命,增加電流洩漏以及降低機械強度。因此,氧的測定是矽晶片製造過程中的關鍵品質控制參數,因為氧濃度會影響矽的電、熱及機械性能。藉由監測矽晶片中氧含量的能力,使製造商能夠修改並制定其生產方法,使氧濃度降至最低,進而獲得所需品質的產品。
應用焦點: 使用S832硫分析儀偵測橡膠中的硫含量
橡膠化合物中的硫含量可用於估計與硫化固化過程相關材料的表現特性。橡膠材料的硫化過程導致橡膠大分子與硫磺固化劑的交聯。存在的硫含量與材料中的交聯度相關,這決定了物理性質,例如橡膠材料的可塑性及彈性。橡膠材料中的硫濃度也可用於提供對用於材料的固化系統類型(例如,常規的,有效的或過氧化物)的了解。